домой, отправка сообщений

 

отправить
сообщение

список
операторов

описания
пейджеров

барахолки
NEW!

технич.
документ.


Список новостей

2012-12-04 Intel рассказала о появлении новых припаянных чипов
Одновременно несколько крупных ресурсов опубликовали информацию о том, что следующее поколение процессоров Intel будет припаиваться к материнской плате. Впрочем, на обычном пользователе это мало отразится, больше пострадают энтузиасты и сборщики систем, поскольку они уже больше не смогут самостоятельно заменить процессор.

Данную информацию опроверг представитель Intel Дэниел Шнайдер. Он сказал, что компания продолжит выпускать процессорные сокеты LGA и DIY-рынка («сделай сам») в ближайшем будущем. Возможно, это прозвучало не только для того, чтобы успокоить пользователь, но и чтобы озадачить основных конкурентов.

Слухи об отказе от выпуска LGA-сокетов, допускающих замену центрального процессора, исходили и от AMD. Старший менеджер по клиентским продуктам Гэри Силкотт, говорил, что они уже давно выпускают ЦП и APU (главный процессор объединен с графическим ядром) совместимые со многими материнскими платами. Данную тенденцию они намерены продолжить в 2013-2014 годах. О полном переходе на сокет BGA пока речь пока не идет.

На данный момент заявление, сделанное Intel, не имеет твердого обоснования, поскольку она не указала четкие временные рамки. Тем не менее, чипы поколения Broadwell будет не так просто удалить с материнской платы. Данный тип процессоров получит сокет BGA, означающий, что микросхема припаяна. Для ее отпайки потребуется дорогостоящее оборудование, скажем фен с постоянной температурой или паяльная станция.

добавлено: Tigeress

    © pagers.ru 1998-2017         |       hosted by olven.su        |   designed by zotov n. & cats